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        日本 PCB 業再遭重創

        作者:時間:2024-01-04來源:半導體產業縱橫收藏

        日本 產額連續 12 個月陷入萎縮,且降幅持續達兩位數水平。

        本文引用地址:http://www.sonshinechristianacademy.com/article/202401/454456.htm

        日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association; JPCA)15 日公布統計數據指出,2023 年 10 月份,日本印刷電路板(,硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月大減 15.0%,至 81.4 萬平方米,連續第 21 個月陷入萎縮,營收大減 23.0%,至 467.0 億日元,連續第 12 個月陷入萎縮,減幅連續第 8 個月達兩位數(10% 以上)水平,創今年來第 2 大減幅(僅低于 4 月的大減 24.7%)。

        就種類來看,10 月份日本硬板(Rigid )產量較去年同月下滑 17.5%,至 63.6 萬平方米,連續第 20 個月陷入萎縮,營收下滑 17.1%,至 298.82 億日元,連續第 14 個月陷入萎縮。

        軟板(Flexible PCB)產量大減 9.7%,至 13.1 萬平方米,連續第 5 個月陷入萎縮,營收大減 18.2%,至 24.92 億日元,連續第 4 個月呈現下滑。

        模組基板(Module Substrates)產量增加 12.6%,至 4.6 萬平方米,17 個月來首度呈現增長;營收大減 33.4%,至 143.26 億日元,連續第 7 個月陷入萎縮。

        2023 年 1-10 月期間,日本 PCB 產量較去年同期減少 14.8%,至 812.2 萬平方米、營收減少 17.4%,至 4,815.27 億日元。

        其中,硬板產量下滑 14.8%,至 653.5 萬平方米、營收下滑 18.8%,至 2,959.61 億日元,軟板產量下滑 9.7% 至 114.5 萬平方米、營收下滑 10.5%,至 224.43 億日元,模塊基板產量大減 26.3%,至 44.2 萬平方米,營收萎縮 15.8%,至 1,631.23 億日元。

        11 月,根據 JPCA 公布的數據,日本 PCB 行業產值連續 11 個月陷入萎縮,降幅達兩位數百分比。2023 年 9 月,日本印刷電路板(硬板、軟板、模組基板)產量較去年同期大減 18.7% 至 79.4 萬平方米,產量連續第 20 個月陷入萎縮。此外,產值為 477.20 億日元,同比減少幅度連續第 7 個月超過 10%。

        分種類來看,2023 年 9 月日本硬板 PCB 產量同比下滑 19.8%,至 62.7 萬平方米,產值下滑 18.1% 至 295.08 億日元。軟板 PCB 產量大減 19.0%,至 11.9 萬平方米,產值減少 16.7%,至 21.07 億日元。模組基板(Module Substrates)產量減少 1.4%,至 4.8 萬平方米,連續第 16 個月下滑,產值大減 19.9%,至 161.05 億日元。

        2023 年 1~9 月,日本 PCB 產量較去年同期減少 14.8%,至 730.8 萬平方米,產值減少 16.8%,至 4348.27 億日元。

        日本主要的 PCB 供應商有 Ibiden、CMK、NOK 旗下的 Nippon Mektron、藤倉(Fujikura)、名幸電子(Meiko Electronics)等。其中,大廠 Meiko 此前宣布,因訂單狀況持續強勁,且日元貶值,因此本財年合并營收目標上調至 1730 億日元。另一家大廠 CMK 也表示,因車用 PCB 銷量提升,同樣上調了營收目標。

        亞洲 PCB 廠,市場定位日益分明

        亞洲 PCB 廠于產業競合中市場定位日益分明,臺商為全球最大的電路板供應者,產品齊全、技術領先,陸資次之,以硬板為大宗,日商居三,以載板及軟板為主,韓商第四,主攻載板領域。

        全球 PCB 產業約數千家制造商,同業競爭向來激烈,其中,亞洲 PCB 產業在電子制造業中一直都扮演著關鍵的角色,超過九成的電路板在此制造,其中又以中國臺灣、日本、韓國、中國大陸的電路板企業最為重要,企業需要緊盯產品與技術發展,調整市場定位方能勝出,多年競合下,彼此也找到所屬的市場定位。

        目前,應用最廣的硬式 PCB(含單雙面板、多層板、HDI 板)因技術成熟競爭最為劇烈,由擅長成本管控的臺商及陸資板廠所主導,擁有終端產品設計優勢的日韓,其 PCB 產業以其技術優勢且生產成本較高,已逐漸退出中低階產品,轉型往技術門檻較高的軟板及載板領域,如今,日本為全球第二大軟板、第三大載板生產國,主要為半導體、通訊與車用電子之應用。韓國大廠則在退出 HDI 后高度集中于載板發展,如今已是全球第二大載板生產國,產品以 BT 載板為主,應用于手機 AP、DDR、SSD。對企業而言,除了大環境與市場變化,主要競爭者策略觀測,也是重要議題。

        總體來看,日本 PCB 產業仍有五成在日本生產,其次為中國大陸與東南亞(泰國、越南),近年來專注于載板與車用板業務,以 ABF 載板為主,此高階產品生產主要集中于日本境內,包括 IBIDEN、SHINKO、MEIKO 與 KYOCERA 等廠商。而車用 PCB 應用涵蓋較廣,如軟板、HDI 與多層板產品等,此類產品相對成熟穩定,且勞力較密集,生產基地則橫跨日本及海外,主要廠商為 MEKTEC、MEIKO 與 CMK。

        韓國 PCB 則有六成在韓國境內制造,其次為中國大陸與東南亞(越南、馬來西亞),原擅長于 HDI 的韓資,在臺商與陸資的競爭下,這幾年韓國大廠如三星電機(SEMCO)、LG Innotek 與大德電子(Daeduck Electronics)皆已退出,轉往高附加價值的載板業務,并強化韓國本土與東南亞的生產量能,其中 SEMCO、LG Innotek、Daeduck 等廠商積極擴張 ABF 載板產能,而 Simmtech 則持續深化 BT 載板與高階 HDI 業務。

        中日韓電路板同業的發展策略令人注目,除了在不同的產品領域發揮了自身優勢,在兩岸合計超過 20 家 PCB 制造商宣布泰國投資計劃后,全球 PCB 產業也在東南亞開辟了新戰場,泰國有望成為新的 PCB 生產聚落,群聚能夠減少廠商的物流、采購成本,更能激發產業的創新與突破。



        關鍵詞: PCB

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